厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司成立于2011年4月，主要从事非晶态无铅微晶封接玻璃设计、开发、生产和应用，是高可靠绝缘密封电子元件技术解决方案和烧结服务提供商。公司自主研发的具有自主知识产权的不同熔点、不同膨胀系数系列封接玻璃产品，广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、汽车、光通讯、机械电子、激光半导体等军工和民用领域陶瓷、铜铝、铁镍合金、钛合金、可伐合金电子元器件管壳封装。公司经过十多年的不懈努力以及对玻璃烧结技术的专业积累，服务范围涉及微矩形电子连接器、射频连接器、压力传感器、电极塞、电源组件、滤波器件、高温接插头等众多产品。
      百嘉祥公司现为国家级高新技术企业，并通过了国防科工委、国家国防科工局——“武器装备质量管理体系”认证（国军标-GJB 9001C-2017)。
      我们遵循“匠人心、工品质、均受益”理念，秉承“直下承担、同体共生”精神，致力于为客户提供最迅速、最优质的产品和技术服务，以最大限度地满足客户需求为己任，努力成为一个成长型永续经营企业。
      在此，我们诚邀八方人才加入百嘉祥共谋美好未来！